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BSP752T
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BSP752T技术资料
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BSP752T
配电开关，负载驱动器芯片
制造厂商：
英飞凌(Infineon)
功能简述：
IC SW 1CH 60V HISIDE 8POWERSOIC
原厂封装：
8-SOIC
优势价格，BSP752T的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
BSP752T的技术资料下载
BSP752T的功能参数资料 - 英飞凌(Infineon)提供
英飞凌原厂型号：BSP752T
制造厂家名称: 英飞凌 Infineon Technologies
描述：IC SW 1CH 60V HISIDE 8POWERSOIC
系列：miniPROFET
开关类型：通用
输出数：1
比率 - 输入:输出：1:1
输出配置：高端
输出类型：N 通道
接口：开/关
电压 - 负载：6 V ~ 52 V
电压 - 电源 (Vcc/Vdd)：不需要
电流 - 输出（最大值）：1.3A
Rds (On)：150 毫欧
输入类型：非反相
特性：-
故障保护：限流（固定），超温，过压
工作温度：-40°C ~ 150°C （TJ）
封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
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BSP752R
配
BSP75N
配
IPA60R099P6XKSA1
FET - 单
SAF-XE162HN-16F80L AA
微控制器
ESD5V0S4USE6327
二极管TVS
SPB80N08S2-07
单端场效应管
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